ZEISS Xradia 510 Versa con una flessibilità rivoluzionaria

Scattere le barriere della risoluzione di 1 micron con questo microscopio a raggi X per immagini 3D e studi in situ / 4D.

La combinazione di risoluzione e contrasto con distanze di lavoro flessibili consente di espandere le capacità di imaging non distruttive in laboratorio.

Grazie alla sua struttura che utilizza la tecnologia di amplificazione a due livelli, è possibile raggiungere una risoluzione sub-micrometrica a lunga distanza (RaaD). Ridurre la dipendenza dall'ingrandimento geometrico e mantenere una risoluzione sub-micrometrica anche a grandi distanze di lavoro.

La versatilità è possibile anche a grandi distanze di lavoro dalla fonte luminosa (da millimetri a centimetri).

Immagine 3D di materiali morbidi o a basso Z con capacità di assorbimento avanzate e rivestimento innovativo

Risoluzione leader al mondo su distanze di lavoro flessibili che superano i limiti della microCT proiettiva

Risolvere caratteristiche a livello submicronico per adattarsi a varie dimensioni di campione

Ampliare l'imaging senza perdite del laboratorio con soluzioni in situ/4D

Indagine del materiale nel tempo in un ambiente simile al nativo

Qualità dell'immagine

　　Cassetta di strumenti Zeiss per la ricostruzione avanzataMigliore qualità dell'immagine, maggiore throughput

Advanced Reconstruction Toolbox è la piattaforma innovativa del microscopio a raggi X 3D ZEISS Xradia per accedere a tecnologie di ricostruzione avanzate. I moduli unici sfruttano una profonda comprensione dei principi della fisica dei raggi X e delle applicazioni dei clienti per risolvere le sfide di imaging più difficili in modi innovativi.

Qui potete trovare informazioni sugli ultimi progressi tecnologici nella microtecnologia a raggi X:

Utilizzando la Cassetta strumenti di ricostruzione avanzata, puoi:

Migliorare la raccolta e l'analisi dei dati per prendere decisioni precise e veloci

Migliorare notevolmente la qualità dell'immagine

Ottimizzazione di imaging stratificato interno o di flusso su più campioni

Scopri le sfumature migliorando il contrasto

Per le categorie di campioni che richiedono flussi di lavoro ripetuti, aumentare la velocità di un livello di quantità

　　Utilizzando l'IA per la ricostruzione Immagine a raggi X 3D super ricarica

Una delle sfide principali nell'applicazione del microscopio a raggi X per risolvere problemi accademici e industriali è quello di trovare un compromesso tra flusso di immagine e qualità dell'immagine. Il tempo di acquisizione per la micrografia a raggi X 3D ad alta risoluzione può essere di diverse ore, e quando si valutano i vantaggi relativi dell'analisi 3D ad alta precisione effettuata utilizzando tecniche di analisi economiche e di scarse prestazioni, può portare a calcoli di ritorno sull'investimento (ROI) estremamente impegnativi.

Per risolvere questo problema, è necessario ottimizzare ogni passo per generare informazioni operative da questi microscopi. Per la tomografia a raggi X 3D, questi passaggi di solito includono l'installazione del campione, l'impostazione della scansione, l'acquisizione di immagini di proiezione 2D, la ricostruzione dell'immagine 2D a 3D, la post-elaborazione e la segmentazione dell'immagine e l'analisi finale.

　　DeepRecon di ZEISS rende i campioni ripetuti 10 volte più veloci

ZEISS DeepRecon per ZEISS Xradia XRM è la prima tecnologia di ricostruzione di deep learning commercializzabile. Consente di aumentare il throughput di un livello di dimensione (fino a 10 volte) senza sacrificare la nuova risoluzione XRM a lunga distanza per applicazioni di flusso di lavoro ripetute. DeepRecon raccoglie in modo unico le opportunità nascoste nei big data generati da XRM e offre notevoli miglioramenti di velocità o qualità dell'immagine guidati dall'IA.